TSMC, 2025 Yılında 9 Yeni Üretim Tesisi İçin 42 Milyar Dolar Yatırım Yapacak
Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC, küresel çip talebindeki hızlı artışa karşılık üretim kapasitesini önemli ölçüde genişletiyor. 2025 yılı içerisinde toplam 9 yeni fabrika kurmayı hedefleyen şirket, bu kapsamda 38 ila 42 milyar dolar arasında devasa bir sermaye harcaması yapmayı planlıyor.
Yatırım Rakamlarında Rekor Artış
2015 yılına kıyasla sermaye harcamalarını yaklaşık beş kat artıran TSMC, geçen yılki 29,2 milyar dolarlık yatırım seviyesini de geride bırakıyor. Özellikle gelişmiş üretim teknolojileri ve artan talep, bu yatırım hamlesinin başlıca nedenleri arasında yer alıyor.
Yeni Tesislerin Durumu ve Konumları
Şirketin 2025 planları doğrultusunda kurulacak 9 fabrikanın 8’i gelişmiş yonga üretimine (wafer fabrikaları), biri ise paketleme alanına odaklanacak. Tesisler Tayvan, ABD, Japonya ve Almanya gibi stratejik lokasyonlarda inşa ediliyor.
- Tayvan’da:
- Chiayi: Paketleme tesisi olarak AP7
- Hsinchu: A16 ve N2 teknolojilerine yönelik Fab 20
- Kaohsiung: Gelişmiş üretim için Fab 22
- Taichung: A14 veya daha gelişmiş teknolojilere uygun Fab 25 inşa aşamasında
- ABD’de (Phoenix, Arizona):
- N3 ve A16/N2 teknolojilerine uygun Fab 21’in farklı fazları, donanım kurulum ve inşaat süreçlerinde
- Japonya (Kumamoto) ve Almanya (Dresden):
- Kumamoto’da 10nm altı teknoloji için Fab 23
- Dresden’de farklı üretim teknolojilerine uygun Fab 24
Ãœretim Kapasitesi ve Teknolojik Hedefler
TSMC, özellikle Tayvan’daki tesislerinde N2 (2nm sınıfı), N2P ve A16 (1.6nm sınıfı) gibi ileri teknoloji çiplerin üretimini artırmayı hedefliyor. ABD’deki yeni fabrika fazları da N3 ve A16/N2 üretimine yönelik gelişmiş donanımlarla donatılmakta.
Maliyetlerin ve Talebin Artması
Yatırımların artışında yalnızca üretim kapasitesine olan talebin yükselmesi değil, aynı zamanda üretim maliyetlerindeki önemli artış da etkili oluyor. Özellikle yapay zeka işlemcileri gibi büyük ve karmaşık çiplerin yaygınlaşması, daha fazla yonga plağının işlenmesini zorunlu kılıyor.
Öte yandan, TSMC’nin üretimde kullandığı ileri teknoloji ekipmanlar –örneğin EUV litografi makineleri– oldukça yüksek maliyetlere sahip. Her bir Low-NA EUV sistemi yaklaşık 235 milyon dolara mal oluyor ve TSMC bu tür gelişmiş ekipmanları her yıl artırmak zorunda kalıyor.
Sonuç: Geleceğin Teknolojilerine Dev Altyapı
TSMC’nin 2025’teki bu büyük yatırım hamlesi, çip endüstrisindeki lider konumunu pekiştirmenin yanı sıra, küresel yarı iletken arzını desteklemek ve geleceğin teknolojilerine sağlam bir altyapı oluşturmak adına kritik bir adım olarak değerlendiriliyor.
