Dünyanın önde gelen yonga üreticisi TSMC, 2nm üretim süreciyle çip endüstrisinde yeni bir döneme hazırlanıyor. Tayvan merkezli şirketin bu yeni nesil yarı iletken teknolojisi, küresel pazarda önemli bir etki yaratacak. Tayvanlı Commercial Times kaynaklı haberlere göre, TSMC, 2nm işlem teknolojisini seri üretime taşımak üzere son hazırlıklarını tamamladı.
Ar-Ge’den Seri Ãœretime: Maliyetler Artıyor
TSMC’nin 2nm sürecinin Ar-Ge aşamasından seri üretime geçişi, yaklaşık 725 milyon dolarlık bir yatırım gerektirdi. Bu yüksek maliyet, 2nm teknolojisinin karmaşıklığını ve üretim altyapısının ne denli gelişmiş olması gerektiğini açıkça ortaya koyuyor.
Özellikle wafer başına maliyetin 30.000 dolara ulaşması, yeni nesil çip üretiminin ne kadar büyük yatırımlar gerektirdiğini gösteriyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse, planlanan 1.4nm süreçte bu maliyetin wafer başına 45.000 dolara kadar çıkması bekleniyor.
Üretim Kapasitesi Hızla Genişliyor
Raporlara göre, TSMC’nin 2025 yılının sonuna kadar aylık 30.000 wafer üretim kapasitesine ulaÅŸması bekleniyor. Bu ölçek, yeni nesil iÅŸlemcilerin pazara hızlı bir ÅŸekilde entegre edilmesini saÄŸlayabilir.
Şirketin 2nm sürecini ilk kullanacak müşterileri arasında Apple, MediaTek, Qualcomm, AMD, Microsoft, Amazon ve Google gibi teknoloji devleri bulunuyor. Bu da 2nm teknolojisinin yalnızca mobil cihazlar için değil, veri merkezlerinden yapay zekâ altyapılarına kadar geniş bir kullanım alanına sahip olacağını gösteriyor.
2nm Teknolojisinin GeleceÄŸi
TSMC’nin bu teknolojik atılımı, enerji verimliliÄŸi, performans ve yonga boyutu açısından sektöre önemli avantajlar sunacak. Küçülen transistörler sayesinde cihazların daha hızlı, daha az enerji tüketen ve daha güçlü hale gelmesi bekleniyor.
Ayrıca, bu geliÅŸme TSMC’nin 1.4nm teknolojisine giden yolda bir geçiÅŸ noktası olarak deÄŸerlendiriliyor. Teknoloji ÅŸirketleri, bu yeni üretim süreciyle birlikte daha kompakt, daha yetenekli ve daha verimli yongaları piyasaya sürebilecek.
👉 Daha fazla içerik için teknoread.com‘u ziyaret edin!
